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【年会】高工LED张小飞:LED企业转型升级迫在眉睫

2014-12-12 16:14 来源:高工LED 关注度:8001次 字体:   原创申明 投稿
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“行业整体盈利情况并不乐观,上中下游都面临着各自的问题。说转型,首先是要从思想上转型。”高工LED董事长张小飞博士在2014年高工LED年会上以这句话作为开场白。
【文|高工LED记者吕秋佳】“行业整体盈利情况并不乐观,上中下游都面临着各自的问题。说转型,首先是要从思想上转型。” 2014年高工LED年会于12月12日如期举办,在由中微光电子冠名的“论道产业大战略”主题大会上,高工LED董事长张小飞博士以这句话作为开场白。


高工LED董事长张小飞博士

  
  据高工LED产业研究所(GLII)统计,2014年中国LED行业总规模将达到3445亿元,同比增长30.57%。LED产业链企业数量超过2万家。2014年企业数量与2013年持平。行业黄金发展时间仅至2017年。
  
  上游整体运营好转
  
  张小飞预计,2015年大部分LED芯片、封装、应用上市企业规模将超过10亿元。2014年中国LED芯片企业总数量51家2014年整体运营面好转,未出现倒闭潮,但10家左右企业已经存在强烈退出需求。
  
  GLII预计,2014年中国LED芯片总规模120亿元,其中本土企业100亿元,台湾企业20亿元衬底蓝宝石图形化衬底95%以上4寸衬底使用比重上升20%以上衬底价格先升后降,维持较低的水平国产衬底占70%以上。
  
  在产能利用上, MOCVD整体开机率80%,总产能利用率60%,企业可扩张相对谨慎,但部分企业产能不足。
  
  张小飞表示,中国领军企业与国际企业技术差距1年以内,技术竞争是行业最关键因素。纵观整个上游市场,产业并购淘汰趋势明显,大部分企业再融资有难度,产业格局逐渐形成,三安、华灿将成为第一梯队,全球竞争力和直接出口比重上升,产能和产值双双超过台湾和日本。
  
  中游竞争压力大
  
  在今年,上亿元的中大封装企业扩产比重占据了60%以上,行业的外部关注度和前两年相比下降明显。市场表现为竞争压力更大。
  
  芯片级别倒装封装规模化进入市场还需要一年左右的时间,主要替换大功率器件,封装行业技术仍然未定型,倒装封装市场份额不会超过SMD封装,COB封装前景还看不清楚。
  
  “中国企业技术路线仍未定型,芯片级倒装封装器件开始量产,产品价格下降趋势趋缓。”张小飞表示。
  
  他预测, “全球LED封装器件生产基地”的地位进一步上升,国际企业将更多订单移交国内企业, LED封装行业将正式进入竞争淘汰期,规模超10亿企业将超过10家,10亿规模将成为封装第一梯队企业的标志。
  
  下游“大者恒大”
  
  目前,各领域LED应用都开始步入成熟阶段,上市企业扩产部分开始投产,平均增长速度远高于同行,上市企业兼并购开始大规模开展,成为整合的主导力量。
  
  “下游企业会收购一些带有渠道优势的照明企业。”张小飞表示。
  
  在渠道创新方面,可以毫不夸张地说,电商渠道将成为主要终端销售渠道之一,零售渠道比重将上升,但重要性低于传统种照明时代;工程渠道比重将快速下降, O2O渠道刚开始摸索,大企业展开尝试。
  
  下游企业在技术方面,整体上与国际企业的技术差距不明显,但在外观及系统设计方面仍然有差距,知识产权及专利问题突出。


会议现场

  
  张小飞博士预测,下游行业淘汰速度将加快,传统照明企业在内销中仍占主导力量,转型速度超过预期,LED占比将从2014年的40%,增长到60%。LED室内照明企业上市潮即将到来。
  
  企业转型升级迫在眉睫,在自主创新和并购重组,成为摆在企业面前最显而易见的两条路。“并购,要从国内走向国外,这是我们行业的突破口,我们的时间其实不多了。”张小飞最后一针见血地指出。
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