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三星LED推出适用于LED射灯和筒灯的可调光CSP模组

来源:高工LED    发布时间:2016-10-13 09:56      设置字体: 
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摘要:这块模组是三星首次将CSP技术引入模组产品,从而发挥CSP本身的更多特性。尤其是倒装芯片和荧光粉涂层技术的结合
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CSP背光照明应用的市场即将成为LED封装及照明领域的新风口。

近日,三星LED推出了具有色彩可调性和增加兼容性模块的CSP LED模组。这些模组将主要应用于LED射灯和筒灯。

“我们新的CSP LED模组将为照明制造商提供高度兼容性、高可靠性的解决方案。”三星电子执行副总裁Jacob Tarn表示,三星将继续加强其CSP LED的技术领导和创新能力,尤其是在LED模组技术方面为客户提供更大的价值。

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这块模组是三星首次将CSP技术引入模组产品,从而发挥CSP本身的更多特性。尤其是倒装芯片和荧光粉涂层技术的结合,并减掉了传统金属线和支架的使用,从而达到更紧凑的设计工艺。

除了自身的规模优势,三星此次推出的CSP模组还提供无缝的颜色可调功能。传统的可调模块需要至少两颗LED,负责高色温和低色温,从而达到可调色温的功能。同时,传统支架型LED封装也增加了模组的大小,CSP的紧凑型设计从而保证模组的尺寸保持不变。

此次新款CSP模组提供两种规格,分别是19*19mm和28*28mm,并符合ZHAGA光引擎标准,方便照明制造商组装灯具。这款模组已经完成了9000小时的LM-80测试。


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