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欧司朗马来西亚LED芯片新厂落成,投产6英寸外延片

2016-12-05 08:08 来源:高工LED综合报道 关注度:10524次 字体:   原创申明 投稿
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11月24日,欧司朗光电半导体为马来西亚居林高科技园区的LED芯片制造工厂屋顶落成举行庆典仪式。

  11月24日,欧司朗光电半导体为马来西亚居林高科技园区的LED芯片制造工厂屋顶落成举行庆典仪式。

  此前,欧司朗宣布将在马来西亚投资兴建LED磊晶厂,立即遭到第五大股东抨击时机不对并会稀释获利而加以反对。

  设厂消息传出后,股价也下跌25%并创下该公司单日最大跌幅。这座计划投资11亿美元兴建的LED磊晶厂,让原本投资人预期该公司在出售照明灯具事业后,会转战获利较高的汽车或路灯照明市场梦碎。

  欧司朗光电半导体德国总部首席执行官Aldo Kamper先生、马来西亚分公司总经理Roland Mueller博士和马来西亚国际贸易与工业部副部长YB Datuk Chua Tee Yong先生出席了公司内部仪式。

  居林工厂占地48英亩,将成为目前世界上最大最先进的LED芯片生产基地。居林新工厂研发和生产的产品包括基于6英寸晶圆的半导体LED芯片。

  欧司朗光电半导体德国总部总裁兼首席执行官Aldo Kamper先生表示:“我们正见证着LED照明系统的普及所带来的全球LED照明市场的高速增长。LED芯片是这些现代照明系统的核心元件。”

  “居林新工厂不仅为打造马来西亚LED生态系统提供了鼎力支持,并且巩固了欧司朗在全球LED市场的领导地位。”Aldo Kamper表示。

  随着打桩工程和基础结构工程的完工,新工厂计划于2017年初夏配置设备,2017年底即可投入生产。全部项目完工后,新工厂将为马来西亚创造超过1500个高技术岗位。

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▲马来西亚居林LED芯片工厂目前完成屋顶工程

  欧司朗光电半导体(马来西亚)私人有限公司总经理Roland Mueller博士表示:“自二十世纪七十年代早期以来,我们的LED均是在欧司朗位于槟城的首个工厂完成组装。从那以后,工厂便具备了生产现代LED芯片的能力。如今,随着工厂版图扩展至居林,新增的生产能力将帮助欧司朗进一步巩固其在技术方面的领先地位,以及全球对一流品质LED日益增长的需求的灵活应对能力。”

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