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台工科技: 创新是动力 品质是关键

2016-12-12 08:34 来源:高工LED 关注度:11733次 字体:   原创申明 投稿
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一晃2016年即将进入尾声,在经历几轮涨价风波后逐步恢复理性的LED行业,对于封装设备企业而言又是别样一番风景。

  前言

  一晃2016年即将进入尾声,在经历几轮涨价风波后逐步恢复理性的LED行业,对于封装设备企业而言又是别样一番风景。

  众所周知,东莞有“世界工厂”美誉的称号,近二十年来在中国制造业版图中,不仅见证了中国制造业的变迁,也孕育出一大批精工制造业的代表性高端装备研发企业,台工科技就是其中之一。

  公司成产于2010年,始终以创新为动力,市场为导向,环保节能为己任,极力打造具有世界级水平的中国LED封装设备品牌,经过六年的沉淀,现已逐步迈入行业前列。

  “基于如今互联网时代大背景下,品质才是竞争的王牌。”台工科技董事长朱丰孟提到。

  如何保证产品的质量,朱丰孟认为,严格把控设计和制造两大环节,产品质量才能得到保证,产品制造本身的质量才是产品质量的关键。

  “而在这个过程中我认为必须追求的有两点:第一、生产过程中的和谐与安全;第二、高科技产品的实用性才是企业生产的灵魂,而绝非人们宣导的利润最大化。”朱丰孟坦言。

  “按照如上准则,目前分光编带机已基本超越国外同级品牌,达到行业领先水准。” 朱丰孟对高工LED透露,在保持业绩增长的同时,我们台工去年全年仍在不断修炼内功,品质方面几乎苛求完美,确保产品品质做到能与全球自动化设备发展前沿一致。

  据了解,目前台工的产品已得到行业数家封装巨头的青睐,其中就包括国星光电、鸿利光电、长方照明、聚飞光电、厦门中电金台、达亮电子等业界知名企业。

  “从去年下半年开始,我们台工几乎涉及各个行业巨头的供应链,并得到相关客户一致的好评。”朱丰孟提到。

  就倒装市场而言,不可否认,其是大势所趋,而且随着相关技术的不断进步,成本已经非常接近正装,为了应对该现状,台工科技于2016年6月与日本共同开发研制完成的新一代倒装贴合设备——LEP用本压机(Main Bonder For LEP)。

LEP用本压机器.jpg

用本压机器

  这台设备所生产的最新产品相比目前使用的回流焊倒装产品有更大的优势,主要体现在:第一,解决制作过程中死灯隐患;第二,降低倒装芯片成本、简化工艺流程;第三,操作更简单,让操作员更得心应手;第四,提升产品良率。

  此外,值得一提的是,台工科技自主研发的应用于全自动高速LED包装机上的连杆定位机构设备,同样非常成功,该项发明技术颠覆了LED编带领域,由原来36K/H的产能直接提升到50K/H,解决了前期业界定位不准入料卡带的传统性问题,让客户直接获利提高产能,节省场地及人工等制造成本。

应用于包装领域的设备.jpg

应用于包装领域的设备

  时下“LED+”概念日趋火热,行业企业纷纷跨界,而近期,台工科技也在紧锣密鼓的筹划着,朱丰孟表明,“在巩固LED分光编带主营业务的基础上,会逐步走进在IC、锂电、机器人等新兴行业等新能源行业,不远的将来,这也将成为我们重点投放的市场。”

  任何企业都有高峰和低估的阶段,如果说不能依靠创新跳出来,品牌就会失去价值,作为 “工匠精神”的传承者,唯有把“创新精神”与“工匠精神”相结合,才能让企业跃上新高度。

 

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