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鸿利智汇:加强封装主业投入 实现产品多元化发展

2016-12-15 08:34 来源:高工LED 关注度:3909次 字体:   原创申明 投稿
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2016高工LED年会·金球奖颁奖典礼暨高工产研十周年庆典将于2017年1月5-6日在深圳沙井维纳斯皇家酒店隆重举行。

  2016高工LED年会·金球奖颁奖典礼暨高工产研十周年庆典将于2017年1月5-6日在深圳沙井维纳斯皇家酒店隆重举行。

  2016高工LED年会将再度汇聚国内外企业领袖,深入分析全局性产业机会与风险,全面展望技术、市场、资本、格局等多方面的趋势走向,共同求解2016-2018年中国与全球LED照明产业的“决胜”之道。

  今年可谓是波澜壮阔的一年,同样也是充满机会的一年,从年初LED芯片、支架、原材料到中游封装巨头先后涨价,显然,LED行业将回归理性与健康。

  鸿利智汇作为国内领先的LED照明白光器件及应用产品研发、生产、销售于一体的上市企业,随着封装涨价潮的尘埃落定,鸿利智汇副总经理王高阳认为,“为了企业良性发展,合理的利润空间是必要条件,涨价后,公司主要采用内部消化,通过不断的提升工艺的技术水平、效率来加强产出比率。”

  除此之外,还将从营销端、研发端成立专业的团队,且与一些科研单位或者品牌厂商达成合作意向,积极推动和缩短新技术产品从研发到量产的时间周期,在保证产品差异性的同时也能快速的进入市场。

  GGII最新数据表明,中国企业的市场份额正在不断挤压日韩欧美,通用照明行业正处于市场集中度提升周期。

  众所周知,我国是照明产业大国,近年来LED功能性照明增长迅速。

  2015年中国照明行业销售额约5600亿元,其中LED功能性照明产值达1552亿元,增长率为32.5%,国内LED照明产品产量约60亿只,国内销量约28亿只,LED照明产品国内市场份额约32%;LED照明出口额120亿美元,同比增长15%。

  鸿利智汇半年报表明,在营收方面,2016年1-9月,公司的照明LED产值达到15.7亿元人民币,可谓大丰收的一年。

  王高阳向高工LED坦言“会继续加强照明LED的投入,积极推出倒装、COB、 EMC等多元化产品,且通过技术创新和原材料研发来不断提升产品的性能,保证性价比优势。

  为了应对变化无常的市场现状与客户对产品的使用需求,“公司的COB等产品在不断提升,一方面往尺寸小型化发展,采用倒装技术,芯片高密度排布,可实现小体积,高功率,利于优化灯具结构;另一方面往光引擎、智能化方面发展,将光学、电学、热管理集成为一体,简化结构,方便使用。”王高阳最后表明。

 

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