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“大而精”与“小而美”齐头并进,斯迈得不惧新一轮“洗牌潮”

2018-03-29 09:26 来源:高工LED 关注度:18459次 字体:   原创申明 投稿
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在LED封装行业洗牌还没有结束之前,今年LED封装市场可能还会面临激烈的竞争,各家企业会通过价格抢市场。

  2017年,对于国内LED封装行业来说可谓是转折的一年。LED封装市场呈现快速增长的态势,受行业形势刺激,国内LED封装大厂纷纷扩产。

  根据高工产研LED研究所(GGII)数据显示,2017年,全球LED封装市场产值规模1493亿元,其中,中国大陆LED封装产值规模870亿元,同比增长将近18%,全球占比达到58.27%。

  经过一年的紧张扩产布局,高工LED发现,2017年各家LED封装企业净利润基本都在快速增长,仅个别企业因为种种因素出现业绩下滑。

  深圳市斯迈得半导体有限公司(以下简称“斯迈得”)作为国内知名的LED封装厂商,自2009年成立至今,斯迈得已经获得国内外客户的充分认可。经过去年一年的辛勤付出,斯迈得2017年营收突破15亿元!

  在LED封装行业,与企业业绩高速增长相互映彰的是大力扩产。

  对于LED封装行业的扩产情况,高工LED董事长张小飞博士表示,“据我观察,时下前十的封装企业扩产后劲还不是很足,扩产的‘甜头’还没有完全反应出来。未来三年,大企业还需要扩产,如果不继续扩产的话,毛利率还会持续下滑。”

  另外,随着国内LED封装大厂的扩产暂时告一段落,封装产值增速将略微放缓。GGII预计,2018年下半年随着LED芯片价格下降、LED封装大厂产能继续释放,LED封装器件价格将快速下降。换而言之,2018年下半年或将再次爆发价格战。

  张路华也认为,“在LED封装行业洗牌还没有结束之前,今年LED封装市场可能还会面临激烈的竞争,各家企业会通过价格抢市场。对于有规模技术优势的封装厂商而言,还可以依靠规模技术优势占的一席之地,而对于不具备规模技术优势,又不专注细分领域的企业,必定会面临巨大的挑战。”

  在此背景下,张小飞博士建议LED封装大企业在2018年需要通过以下3种方式突围:1、增强自身研发实力,提升产品品质,积极拓展高端市场;2、开拓海外封装代工和海外照明企业的业务,消化自身产能,避免国内激烈的市场竞争;3、通过收购向下游照明方向延伸,为自身的封装产能找到出海口,提高产能利用率。

  斯迈得作为国内最重要的LED封装厂商之一,2018年也制定了充足的应对策略。

  “在产品方面,做最恰到好处的产品,以品质优先,用最高的性价比来回馈客户;在技术方面,我们接受最先进、最前沿的技术,不断地研发创新,开拓最具市场竞争力的新产品。同时,对老产品不断进行完善、更新;在制造方面,我们会狠抓细节,坚持实施精细化管理;在产品定位方面,我们坚持以销迎产,以产待销相结合的方式,根据客户的需求来做;在国际客户方面,我们会继续加强和国际客户的合作。”张路华如是说。

  不可否认,基于全面的战略布局,如今斯迈得在客户群体上取得了骄人的成绩。据了解,国内外比较知名的LED照明企业都已经与斯迈得建立起良好的合作关系。

  “和国际客户的合作对我们起到很大的帮助,因为他们对品质有极高的要求,某种程度来看,可以帮助我们提升技术能力、制造能力、企业竞争力等。”张路华告诉高工LED。

  除此之外,斯迈得还随时关注细分领域的发展,在细分领域,关注客户需求和感受,满足客户个性化的需求,尤其在灯丝,柔性灯丝,防硫化2835,及应用于户外产品的EMC3030,5050,高光效2835(238LM/W@60mA@Ra80@4000K)都收到了不错的效果及用户好评。在张路华看来,“如今,量大通用产品市场已经是一片红海,竞争激烈,在这个领域会继续发挥我们的规模优势,继续做大做强;在细分领域,深挖客户需求,寻找新的 ‘弯道超车’机会。”

  最后,对于2018年斯迈得已确立明确的发展方向及目标。一方面在原有的产品基础上加强布局,力争做到“大而精”,即将规模最大的部分做精,向封装巨头迈进;另一方面是做好“小而美”,即将细分市场做美,占据有利的市场地位。


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