• LED芯片定制或助本土企业摆脱依赖困境

    针对LED照明的特殊需求,需要芯片厂商能够有较为长远的发展规划,以及雄厚的设计能力,不断提升自身的服务能力,并且深入客户端,实实在在地帮助客户解决问题,提供实用的解决方案和产品。
    2013-04-07 10:14:37
  • 台湾七大LED芯片厂2012年共亏40亿新台币

    台湾厂商2012年财报陆续揭晓,从7大上市柜芯片厂获利表现来看,2012年LED产业芯片端仍笼罩在产能供过于求的阴霾下,晶电、新世纪、璨圆、鼎元、华上、泰谷都呈现亏损状态,7大上市柜芯片厂合计共亏损39.75亿元
    2013-04-02 10:13:01
  • 总投资25亿元 晶安光电LED蓝宝石衬底项目量产

    由福建晶安光电有限公司在安溪县建设的LED蓝宝石衬底产业化项目,目前开始量产。项目一期总投资25.38亿元,建设期3年,项目引进长晶炉410台(套)及其他相关工艺设备,设计产能为蓝宝石衬底1200万片/年。
    2013-03-28 09:31:18
  • 科锐白光功率型LED光效突破276lm/W

    科锐日前宣布,其白光功率型LED光效再度刷新行业最高纪录,达到276 lm/W。该项纪录打破了科锐在去年4月取得的254 lm/W研发成果
    2013-02-18 02:07:08
  • 2013年LED芯片供过于求恐加剧 封装厂坐等降价

    华灿光电表示,2012年以来,由于受市场竞争持续的影响,LED芯片销售单价下降幅度超过预期,较2011年有较大幅度的下降,导致虽然芯片销售数量超过去年,净利润低于去年同期水平。
    2013-02-02 07:03:42
  • 神光皓瑞LED外延片及芯片生产项目试产成功

    该型LED外延片是全球领先的高亮度、高效率LED外延片,利用该外延片制造的LED成品等的光效能可达到将1瓦电能转化为100ML光能,而目前全球市场通用的LED成灯光效能一般在70-80ML。
    2013-01-28 23:27:55
  • 上海超硅投资15亿元打造的重庆LED芯片项目将于1月底投产

    重庆超硅负责人介绍,该项目投产一年左右,市民将可买到比现有价格便宜1/3、亮度提升30%左右的“重庆造”LED灯具。
    2013-01-15 23:41:20
  • 国星光电拟增持旭瑞光电 重组或再上议程

    现在各种迹象表明,国星光电或将通过增持以大股东的身份接手旭瑞光电。业内人士表示,此前国星光电成立的子公司——国星半导体就是经营LED外延芯片业务,接手旭瑞光电或是最好的结局。
    2013-01-15 08:52:44
  • 旭瑞光电董事长辞职 公司重组前途渺茫

    高工LED记者接到佛山旭瑞光电员工报料,法人兼董事长trung tri doan(段忠)已经在公司内部以邮件方式告知自己已经辞职,目前暂由总经理刘建负责日常运营工作。前一段时间,旭明光电已经将部分旭瑞光电的MOCVD主要部件运走。
    2013-01-06 02:16:18
  • LED芯片厂家变相降价 行业整合并购加速

    残酷的是,大陆LED芯片厂家原本产品毛利率就不高,再次下调价格无疑让企业经营雪上加霜。GLII分析师表示,目前大陆大多数L E D芯片厂商属于小规模企业,预计未来两年50%以上的LED芯片厂家将被迫退出或被整合。
    2012-12-23 23:20:28
  • 德豪润达子公司大连德豪光电LED项目二期工程正式启动

    德豪润达子公司大连德豪光电LED芯片项目投产不到一年,芯片颗粒的月产规模已突破10亿颗,产值达4.3亿元。目前公司正启动二期工程建设,投产后公司生产线将从现有的89条增加到129条,成为全球规模最大的LED芯片生产基地
    2012-12-20 05:56:02
  • 台积电明年上半年12寸芯片月产能或突破40万片

    台积电因应行动芯片客户需求,明年上半年12寸芯片月产能将首度突破40万片。台积电积极扩充12寸产能,以28奈米为扩产主力,并以中科Fab15为主要生产重心,28奈米从去年10月率先量产后,单月投片量从不到1000片推进至今年第1季的5000片,第2季正式突破1万片,今年底上看7万片
    2012-12-14 07:43:09
  • 库存压力加大 LED芯片或将步入微利时代

    高工LED产业研究所研究副总监岑自力表示,在市场低迷的情况下,高库存的芯片厂会选择抛货,这个现象曾出现于2011年年底,今年不排除有继续低价抛货的可能性。
    2012-11-30 07:01:16
  • 荣泰光电投资40亿LED外延片项目明年投产

    鄂尔多斯荣泰光电科技有限公司LED外延片产业链项目,在今年6月份完成了一期土建等工程建设,封装和应用车间投入试生产。目前,芯片和外延片车间正在进行室内装修及设备调研,预计明年年中启动生产。
    2012-11-30 00:19:55
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