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【原创】通用照明市场驶入快车道 大厂加速产品与渠道布局
文章来源自:高工LED
2014-06-12 20:01:50 阅读:4619
摘要高工LED产业研究所(GLII)最新统计数据显示,2014年一季度中国LED照明出口达13.76亿美元,同比增长63.7%,其中今年4月份国内LED照明单月出口就达到8.67亿美元,创历史新高。
【高工LED记者/王才荣】LED照明产品的接受度和渗透率不断提升,使得传统照明被替换的步伐正在加快,LED通用照明市场在2014年继续高歌猛进,步入高速发展的黄金期。

  6月10日,以全球化格局与中国机会为主题的第十一届高工LED产业高峰论坛在广州香格里拉大酒店三楼步步高厅隆重举办,包括高工LED董事长张小飞、同方半导体副总经理李鹏飞、Philips Lumileds亚洲区市场总监周学军、晶科电子董事总经理肖国伟、GE照明大中华区技术经理李牧、国星光电照明事业部总经理徐振峰在内的十二位业界大佬分别针对未来全球LED市场竞争格局、LED产业上、中、下游及相关配套供应链市场新机会、技术新趋势等话题展开了精彩的主题演讲,300多位行业精英在台下见证了此次盛会。






会议现场


  通用照明市场发展驶入快车道  出口形势向好

  “2013年是全球LED通用照明市场增长最快的一年,市场规模达到1360亿元,增速高达78.9%,到2014年,这一数值有望达到2110亿元。”张小飞博士在大会致辞中指出,从今年开始,全球通用LED照明市场的增速将会逐渐放缓,但LED替代传统照明的速度将会加快,而产品价格下滑的速度将更快。
 
  同时,张小飞博士认为,未来全球LED照明大部分中低端市场将由中国照明企业占领,全球LED照明产品大部分将由中国企业OEMODM,高中低端市场呈现层次逐渐分明。



高工LED董事长张小飞

 

   “飞利浦、GE、欧司朗以及科锐等四家国际大厂已在加大对中国市场的布局,这四个国际品牌大厂在中国都有超过10个以上的代工厂,尤其是飞利浦和欧司朗,代工厂数量非常多。”张小飞博士称,中国已经成为国际企业的主要代工基地。

  另一方面,当前全球LED通用照明市场的高速发展也给LED照明出口企业带来了莫大的机遇。高工LED产业研究所(GLII)最新统计数据显示,2014年一季度中国LED照明出口达13.76亿美元,同比增长63.7%,其中今年4月份国内LED照明单月出口就达到8.67亿美元,创历史新高。GLII预计,2014年中国LED照明出口将超过80亿美元,同比增长48%。

  而LED照明海外市场出口规模的激增也使得LED照明产品召回频率不断提升。张小飞博士表示,2013年—2014年5月欧洲、美国、加拿大对中国照明产品召回事件超过158个,未来LED产品召回的几率越来越大。受此影响,全球各地对LED照明认证和LED技术专利的保护将会进一步加强。

  国内外大厂加速产品与渠道布局

  值得关注的是,当前LED照明市场尤其是商照和家居照明等市场需求量的快速增长,也使得国内外LED大厂加快了产品布局和渠道建设的步伐。

  “同方半导体照明今年下半年将在正装LED、高压LED、倒装LED以及垂直结构LED四大产品方面进一步加强产品布局,尤其是0.2W—0.5W中小功率正装LED产品的推广速度将会加快。”同方半导体副总经理李鹏飞在本次高峰论坛上透露,正装LED芯片低电压表现满足大电流驱动需求,具有较高的性价比,而高压LED产品则可适应低电流、高电压工作,能较快提升电源效率,且芯片电流扩展更优,大大提高了出光效率。



同方半导体副总李鹏飞


  另外,倒装LED芯片和垂直结构LED芯片亦是同方半导体今年重点加速推广的产品体系。“倒装Flip-Chip产品因兼具低电压及良散热的性能受到市场高度关注,而垂直结构LED芯片则由于是金属衬底结构,导热导电性能更好,电流扩散更佳,P-GaN连接高反射率金属,减少吸光作用,同时其在小电流注入下,可实现均匀发光。”

   

晶科电子董事总经理肖国伟



      而晶科电子董事总经理肖国伟则在主题演讲中提出,随着技术不断成熟,未来1—2年内,倒装无金线封装和白光芯片技术将对整个LED产业竞争格局带来积较大影响。

      “目前业界关注的无封装就是倒装芯片,无需金线和固晶胶。从技术层面来看,倒装无金线封装可替代50%的传统封装环节,而白光芯片则可省去70%的封装环节。”肖国伟坦言,但可以肯定的是,无论是倒装芯片还是白光芯片技术都不会使封装环节消失。

  在LED封装领域,2013年不少LED封装厂在营收业绩增长的同时,盈利瓶颈也有所突破,另外在技术、规模、产品等方面不少厂家都取得了长足的进步。但是与此同时,整个LED封装市场产品同质化、恶性价格战愈演愈烈的现象依旧在延续,很多封装企业迄今尚没有一个清晰明确的企业和产品定位。

  “受下游应用市场需求快速增长拉动,去年很多LED封装厂都取得了不错的业绩,封装厂‘增收不增利’的盈利情况有所改善,LED封装市场正进入发展拐点。” Philips Lumileds亚洲区市场总监周学军在主题演讲中指出,未来三年封装行业格局将加快走向分化,这对于性价比较有优势的企业来说是一个非常好的利好。

  周学军认为,未来的封装市场形态,所有封装厂的产品不是中上游想出来的,而是根据下游客户对于产品设计和性能的需求,按照一定的性价比进行研发,甚至是深度的战略合作研发出来的。



Philips Lumileds亚洲区市场总监周学军


  此外,以国星光电为代表封装大厂向下游LED照明市场挺进的步伐正在加快,其在下游照明渠道方面的布局在今年下半年将会进一步提速。

  “渠道建设本身没有什么奥秘可言,新兴LED照明品牌只要用心耕耘,耐心守候,按部就班,有序推进,真诚和自信地对待渠道建设和各级经销商,就一定能获得市场回报。”国星光电照明事业部总经理徐振峰对其渠道建设信心满满,中国LED照明行业高度分散,照明行业厂商之间是一种弱关系,优质经销商是做大的,而非天生的。



国星光电照明事业部总经理徐振峰


  而国际照明大厂GE照明则在室内、室外照明控制系统方面加快研发推广与市场布局。

  GE照明大中华区技术经理李牧在高峰论坛会议上表示,当前LED照明市场整体形势向好,GE照明正在加快推进LED室内外照明应用的解决方案,并在中国成立了两大照明研发创新中心。“在室内外LED照明领域,GE照明在加快推进可见光通讯技术的研发与推广。可见光通讯具有无辐射、可见性、安全无需申请无线电频谱等特点,可广泛应用于飞机、机场、饭店、展览和手术室等场所。”

 GE照明大中华区技术经理李牧

  圆桌会议

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